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　　【開(kāi)云電競(jìng)官網(wǎng)科技消息】8月14日，據(jù)韓媒報(bào)道，SK海力士董事長(zhǎng)崔泰源表示明年將出現(xiàn)有史以來(lái)最嚴(yán)重的“存儲(chǔ)荒”。

SK海力士

　　據(jù)悉，崔泰源在公司韓國(guó)總部接受了媒體專訪，他在采訪中再次強(qiáng)調(diào)了存儲(chǔ)需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)。并表示，AI生態(tài)系統(tǒng)對(duì)內(nèi)存的需求已超出公司供應(yīng)能力，所有的客戶都在要求接近原來(lái)需求兩倍的供貨量。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，AI芯片需求預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)60%至100%，整體存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求增幅也將達(dá)到50%至60%。

　　開(kāi)云電競(jìng)官網(wǎng)科技了解到，單臺(tái)AI服務(wù)器的DRAM用量是普通服務(wù)器的8-10倍，NAND閃存用量達(dá)3倍以上。今年，AI相關(guān)的DRAM需求占比首次超過(guò)手機(jī)和PC。但是新建存儲(chǔ)晶圓廠需巨額投資和2-3年以上建設(shè)周期，產(chǎn)能擴(kuò)張可能需要四到五年時(shí)間，短期內(nèi)供應(yīng)無(wú)法跟上。特斯拉CEO馬斯克也指出，存儲(chǔ)供給每年僅增長(zhǎng)約20%，但AI相關(guān)需求卻暴漲了200%。　

DRAM

　　此外，HBM（AI高帶寬內(nèi)存）需求快速上升也是一大原因。同樣一片晶圓，普通DRAM的比特產(chǎn)出約是HBM的3倍，進(jìn)入HBM4后，差距可能擴(kuò)大到接近4倍。但三星、SK海力士、美光三大巨頭將70%-80%的先進(jìn)制程產(chǎn)能傾斜給HBM和企業(yè)級(jí)高端存儲(chǔ)，普通DRAM/NAND供給被極限壓縮，導(dǎo)致消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)嚴(yán)重缺貨。

　　目前，三星、SK海力士、美光三大原廠正與頭部AI客戶簽訂3-5年的長(zhǎng)期供貨協(xié)議，到2027年，全球近50%的DRAM產(chǎn)能將被提前鎖定，中小買(mǎi)家將面臨“無(wú)貨可采”的局面。

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