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　　【開(kāi)云電競(jìng)官網(wǎng)科技消息】8月14日，英偉達(dá)宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太網(wǎng)硅光交換機(jī)已進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。該產(chǎn)品基于新一代Spectrum-6交換芯片和CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)打造，英偉達(dá)將其稱(chēng)為全球首款進(jìn)入量產(chǎn)的200G/lane CPO以太網(wǎng)交換機(jī)系統(tǒng)。

英偉達(dá)

　　相比傳統(tǒng)可插拔光模塊方案，CPO將光學(xué)器件與交換芯片更緊密地集成在一起，主要解決超大規(guī)模AI集群中網(wǎng)絡(luò)帶寬、功耗和可靠性問(wèn)題。英偉達(dá)官方表示，新方案可將激光器數(shù)量減少4倍、功耗降低5倍，平均故障間隔時(shí)間提升10倍。

　　供應(yīng)鏈方面，該系統(tǒng)由多家廠商共同參與制造，其中鴻海負(fù)責(zé)交換機(jī)系統(tǒng)組裝，Lumentum提供激光芯片，矽品負(fù)責(zé)晶圓級(jí)及芯片級(jí)封裝測(cè)試，天孚通信參與激光器模塊子組件組裝，臺(tái)積電則提供先進(jìn)硅光子制造工藝。CoreWeave、Lambda和甲骨文已經(jīng)成為首批采用或?qū)肟蛻?hù)。

　　據(jù)開(kāi)云電競(jìng)官網(wǎng)科技了解，隨著AI集群規(guī)模從數(shù)萬(wàn)張GPU繼續(xù)向更大規(guī)模擴(kuò)展，交換網(wǎng)絡(luò)的功耗和數(shù)據(jù)傳輸效率正在成為新的瓶頸。英偉達(dá)已經(jīng)將Spectrum-X Ethernet Photonics納入Vera Rubin平臺(tái)，希望借助CPO和硅光技術(shù)為未來(lái)百萬(wàn)GPU級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施提供網(wǎng)絡(luò)連接能力。

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