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　　【開云電競官網科技消息】9月2日，Simmtech與忠清北道及清州市簽署投資協議，將分階段投入總計4000億韓元，擴大面向AI服務器用下一代基板的生產能力。新生產設施將位于清州市興德區玉山面，總面積16529平方米，并在現有清州工廠閑置空間同步擴建。新廠區將新建生產車間與辦公樓等設施，總建筑面積達11349平方米。

Simmtech

核心產品：SOCAMM模塊專用工廠

　　新生產線將建成SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）模塊專用工廠。SOCAMM是應用于英偉達下一代AI加速器平臺“Vera Rubin”中Vera CPU的存儲器模塊，搭載4個LPDDR5X封裝。同時，Simmtech還將擴建用于SOCAMM的LPDDR5X多芯片封裝（MCP）基板產能，并增設高多層微細電路（mSAP）基板與系統IC用半導體基板生產線。mSAP是在絕緣層上形成薄銅層后通過電鍍制作電路的PCB工藝，可實現比傳統方法更精細的布線，適用于高集成度、高多層基板。

投資分配：2742億韓元設備投資，2028年起逐步投產

　　Simmtech已于上月25日召開董事會，批準了2742億韓元規模的新設施投資，投資周期至2027年12月。其中SOCAMM模塊PCB產能擴建投入1459億韓元，高多層mSAP基板1051億韓元，系統IC用半導體基板232億韓元。

　　第一階段投資完成后，SOCAMM模塊年產能將從目前的3000億韓元（以營收計）擴大至5000億韓元。MCP等半導體封裝基板也將新增約2500億韓元年產能。合計SOCAMM模塊PCB與半導體封裝基板將新增約4500億韓元年產能。新產線預計2028年起陸續投產，并新增100名員工。

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